數(shù)字工業(yè)DR平板探測(cè)器 是一種X線直接轉(zhuǎn)換技術(shù),它利用硒作為X線檢測(cè)器,成像環(huán)節(jié)少;DR是一種X線間接轉(zhuǎn)換技術(shù),它利用影像板作為X線檢測(cè)器,成像環(huán)節(jié)相對(duì)DR較多。DR和將穿透被照射物體后的X線信息轉(zhuǎn)化為數(shù)字信息,灰階由膠片的256級(jí)提升至2048級(jí)、能在計(jì)算機(jī)中處理、因而可通過軟件和功能實(shí)現(xiàn)圖像的優(yōu)化、圖像質(zhì)量大大提高。DR的核心技術(shù)是它的平板(FP)、采用一個(gè)帶有碘化銫閃爍器的單片非結(jié)晶硅面板.將吸收的X光信號(hào)轉(zhuǎn)換成可見光信號(hào)、再通過低噪聲光電二極管陣列吸收可見光.并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)、然后通過低噪聲讀出電路將每個(gè)像素的數(shù)字化信號(hào)傳送到圖像處理器,由計(jì)算機(jī)將其集成為X線影像,以DOE為評(píng)價(jià)參數(shù).因而其圖像層次豐富、影像邊緣銳利清晰,細(xì)微結(jié)構(gòu)表現(xiàn)出色.CR則將信息首先記錄在涂有氟化鋇的IP板上.再通過掃描裝置實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)換,其曝光條件仍由所匹配的X線成像設(shè)備所限制.因而圖像與DR相比略遜。CR的圖像對(duì)比度和噪聲的表現(xiàn)也不錯(cuò).這可能與其攝影時(shí)使用較高的mAs有關(guān)。圖像質(zhì)量的提高提升了診斷醫(yī)師的滿意度,大大減少了的漏診和誤診.同時(shí)用在工業(yè)無損檢測(cè)成像上效果更加清晰 數(shù)字放射成像 產(chǎn)品手冊(cè): CR 暗盒替代品、 便攜式數(shù)字放射成像 有效區(qū)域: 43x35 厘米(17x14 英寸) 像素大?。?nbsp; 139 微米 有效矩陣: 3072 x 2560 填充因子: 100% 幀率: 8 - 10 秒 能量: 150 千伏 下載數(shù)據(jù)表:探測(cè)器 工業(yè)DR平板探測(cè)器,用于各類IC芯片、BGA、IGBT、LED、及其它電子元器件等的內(nèi)部質(zhì)量檢測(cè),及在線測(cè)試、智能判斷和分揀等。用于元器件識(shí)別與計(jì)數(shù),PCB電路焊接、文字印刷缺陷檢測(cè)等。主要針對(duì)電子廠、電熱絲廠、玩具廠、制藥廠等廠家、生產(chǎn)商專門設(shè)計(jì)的專用檢測(cè)設(shè)備。電子產(chǎn)品內(nèi)部是否變形、脫焊、空焊的檢測(cè);塑膠件、鋁件內(nèi)是否有氣孔氣泡。電熱絲、電容、熱敏電阻內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損檢測(cè).還可用于煙草檢測(cè)。
工業(yè)x光機(jī)檢測(cè)儀,主要針對(duì)電子元器件廠、電熱絲廠、BGA、IC芯片、保險(xiǎn)絲、電阻、線纜、冬蟲夏草,半導(dǎo)體元器件、集成電路、電路板、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、脫焊、空焊等檢測(cè);同時(shí)用于玩具廠、鞋廠、制藥廠等檢測(cè). 檢測(cè)鞋產(chǎn)品、在生產(chǎn)中有鐵釘、斷針或其它金屬異物不慎脫落掉入產(chǎn)品內(nèi)的檢測(cè);還可用于: 塑膠件、鋁件內(nèi)是否有氣孔氣泡裂紋檢測(cè),是為生產(chǎn)商設(shè)計(jì)的,電子產(chǎn)品專用檢測(cè)設(shè)備。 光學(xué)放大功能,高清灰度專業(yè)圖像采集,USP連接電腦,即時(shí)成像,存儲(chǔ)和打印檢測(cè)效果圖片. 軟件功能:快照,采單場(chǎng),采灰度,錄像,采序例,水平鏡像,垂直鏡像,亮度,對(duì)比度調(diào)節(jié) 有效區(qū)域: 43x36 厘米(17x14 英寸) 像素大小: 139 微米 有效矩陣: 3072 x 3072 填充因子: 100% 幀率: 6 - 8 秒 能量: 150 千伏